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OPPO造芯啟示錄

OPPO造芯啟示錄今天被大家的關注度非常高,大家可以一起跟著小編來看看具體都是怎麼回事吧。  “很遺憾,沒有帶大家走到終點。”一周後,哲庫全體大會的餘波還在繼續。OPPO自研芯片計劃沉沙,旗下芯片設計子公司哲庫突然解散,手機廠商造芯之路坎坷。OPPO不是首家涉足“造芯”的企業,也不會是最後一家,許多知名手機品牌都在這條路上前仆後繼,以求在激烈的“紅海”競爭中拔得頭籌。在專家看來,當下的芯片領域路線分化、技術艱深,價格波動更是常態,無論老前輩還是後來者,誰也不能保證徹底站穩腳跟。  聚散之間  業內甚至曾流傳一種說法,國內芯片設計崗位的工資是哲庫拉起來的。  北京商報記者通過走訪業內人士,從側面印證了這一猜測,畢業於北科大的張先生透露,身邊有學長跳槽到哲庫IC設計崗位,一年能夠拿到50萬元以上的薪資,不料想只拿了一年高薪,隨著公司解散便再無下文,本來學長計劃在成都購房,如今計劃也已擱淺。  5月11日晚,OPPO芯片自研公司哲庫給員工發送內部郵件,稱公司以IT賬號和門禁系統將要升級為由,告知員工第二天居家辦公。隨後就在第二天上午,哲庫CEO劉君、COO朱尚祖等四位高管召開了全員大會。在一則流出的內部會議視頻中,CEO劉君幾度哽咽,宣布了一項重大決定:“經過審慎地討論,公司決定關停哲庫,終止芯片自研業務。”  盡管哲庫以及OPPO方面對解散原因諱莫如深,不過市場猜測,自研芯片成本過高,尤其在人才招攬上不惜重金,最終導致財務上難以為繼,雖然未曾上市的OPPO並無公開財報,但從第叁方統計數據推測,當前OPPO手機均價約1420元,全年銷量約1億部,淨利潤樂觀估計能達到70億元,而花在哲庫上的開支很可能占全年利潤的1/3。  有HR行業中人士則對記者透露稱,兩個月前,哲庫或將關停的消息圈內便有所風聞,同業公司HR計劃著借此機會網羅人才,相比新畢業生,成熟員工更受青睞,而此前發出的不少校招offer也被“hold on”。  另有畢業生表示,哲庫的解散令行業意外,此前毫無征兆,甚至還在計劃秋招,就在今年3月,哲庫HR還在聯系應屆生進行面試。  劉同學是北科大應屆畢業生,他對記者稱,此前接到了哲庫HR的電話邀請,並通過了第一次面試。劉同學說,雖然自己並未選擇哲庫,但能感覺到哲庫招人的需求比較迫切,圈子裏的同學也普遍認為,哲庫許多崗位對專業要求卡的並不死,尤其中後端工作,專業不完全對口也沒關系,只要有基本功底即可,因為入職後會有較長時間的培訓。  劉同學表示,哲庫這家公司在圈子裏認可度其實挺高,但可以感覺到,近年來芯片設計企業並不好過,盡管許多學長和前輩的薪資並未下降,但是加班時間變長,工作壓力加大,如今的芯片設計企業有些“內卷”。  北京商報記者通過招聘平台了解到,哲庫對通信系統架構工程師開出了3萬-5萬元的月薪,並明確表示會有4個月的薪資作為年終獎,Modem芯片數字IC設計崗位的薪資達到4萬-6萬元/月,另有3個月薪資作為年終獎。記者在平台上嘗試與哲庫HR溝通,但發過去的消息均石沉大海。  針對哲庫科技解散問題,北京商報記者聯系OPPO進行采訪,但截至發稿未獲回複。  芯片生意  OPPO一直是國產手機領域中一支重要力量,據Tech Insights數據統計,目前OPPO以10.3%的占比位居全球智能手機市場份額榜單前四,獨立研究機構Omdia的數據指出,OPPO在2023年一季度的出貨量為2700萬台,市場份額也由9%上升到10%,盡管如此, OPPO在造芯這一賽道上還是沒能站穩腳跟。  實際上,哲庫的技術力量並不弱。2020年,哲庫科技將芯片業務命名為“馬裏亞納計劃”,其優先級最高的業務為SoC芯片,業內稱為“大芯片”,2021年12月,NPU芯片馬裏亞納X正式亮相。一年後,芯片馬裏亞納Y也正式發布。彼時OPPO芯片產品高級總監薑波信誓旦旦地表示,“馬裏亞納X是我們的第一步,馬裏亞納Y則是我們漫漫長路上的一小步”。  據了解,馬裏亞納X是一枚高算力的影像處理芯片、馬裏亞納Y是一枚高速藍牙處理芯片。兩款芯片都內置了哲庫自研的NPU,賦予芯片在處理影像數據和藍牙通訊時的AI能力,從而為用戶帶來更加智能的體驗效果。  廣科咨詢首席咨詢師沈萌認為,哲庫之所以黯然落幕,主要還是選錯了時間點,OPPO在2019年決定要斥巨資自研芯片時,全球經濟還沒有經過疫情的洗禮,隨著疫情的暴發,不僅加劇了芯片企業正常經營的難度,也嚴重沖擊了手機產業的需求。從數據中也不難看出,手機銷售明顯下滑。  據IDC數據統計,2022年,全球智能手機整體銷量同比下滑了12%,國內智能手機總出貨量僅2.86億台,同比下降達13.2%,創下曆史最大跌幅紀錄,尤其是OPPO,降幅達28.2%,寒意延續到了今年一季度,期間全球智能手機出貨量下滑13%,跌至2.7億台。  盡管造芯之路並不好走,但踏上征途的國產手機並不只OPPO一家。  資深產業經濟觀察家梁振鵬認為,手機品牌之所以在造芯之路上前仆後繼,最重要的原因,還是希望在“紅海”競爭中建立“護城河”,更好地塑造品牌亮點。在手機產品趨於同質化的今天,UI交互設計、產品外觀等層面已經很難找到突破點,只有從底層芯片上深挖,才有可能營造差異化優勢。  技術瓶頸  業內觀點認為,哲庫的失利或許飽含遺憾,但不應被過度苛責,在世界范圍內,即便是手機龍頭的造芯之路也頗為崎嶇。  以蘋果公司為例,盡管其用於手機的A 系列芯片,以及用於電腦的M系列芯片可以和高通驍龍一較高下,但基帶芯片一直是繞不過去的坎,在5G基帶產品上,蘋果一直想擺脫高通掣肘可惜未能如願。  2019年7月,蘋果宣布10億美元收購英特爾智能手機調制解調器業務,英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋果,同時,英特爾約1.7萬項無線技術專利也一並歸蘋果所有,2020年12月,蘋果高管公開宣布了自研基帶芯片的計劃,准備告別高通,不過據最新消息顯示,iPhone 15系列將繼續采用高通5G調制解調器,蘋果自研芯片計劃至今仍然沒能成功。  對於手機市占率第一的叁星而言,芯片既是其重要的“護城河”,但有時也會成為累贅。長期以來,半導體部門是叁星電子的主要利潤來源,巔峰時一度貢獻了公司80%的利潤,然而繼去年四季度閃存業務出現虧損後,叁星今年一季度內存業務也轉為虧損,據香港券商中信裏昂證券預測,叁星電子半導體部門一季度或有3.3萬億韓元的虧損。  需求疲軟與過量的庫存,導致芯片價格自2022年下半年起開始持續下滑,數據顯示,存儲芯片價格在2022年叁季度開始進入快速下跌通道,2023年一季度價格已同比近乎“腰斬”,逼近現金成本,期間,DRAM價格跌幅高達20%,NAND Flash價格也下跌約10%-15%。  沈萌指出,幾十年來芯片產業分工不斷細化,各個生產環節日趨獨立,最終形成設計、制造、封測叁大板塊,之所以如此,正是由於芯片技術難度不斷上升,產業規模不斷擴大,沒有一家企業能把控整個鏈條,例如中芯國際、台積電這樣的生產商將精力放在廠房、生產線建設,並無向IC設計環節拓展的需求。  專家稱,芯片設計企業雖然資產較輕,但並不意味著沒有壓力,由於各個終端產品特性不同,客戶要求各異,所以設計階段呈現碎片化特征,大部分產品並不能通用,一旦下遊客戶情況變化,設計企業勢必遭到波及,表現在財務數據上,則是利潤下滑和大規模存貨、壞賬計提減值。  對於哲庫的結局,OPPO前副總裁沈義人在微博上的話堪為注腳:“錢能解決的問題其實不是‘大問題’,無非是多少、快慢和怎麼解的問題”,“而錢解決不了的問題,往往才是真的‘難題’。”  如今在市場觀點看來,真正的難題,或許是芯片領域內從未止息的波動,充滿機會的行業往往也風高浪急,瞬息萬變的環境下沒有誰能保證笑到最後,至少OPPO嘗試過。